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電接觸可靠性下降
2013-08-14 來源： 作者： 閱讀：次
電接觸可靠性下降
為了維修方便，印制板常采用插座連接方式。在強(qiáng)烈振動(dòng)條件下，印制板與插座片彈簧之間的接觸面積、接觸點(diǎn)的壓力都將發(fā)生變化。當(dāng)預(yù)壓緊力較小，或簧片因疲勞而失去彈性時(shí)，都會(huì)使電接觸狀況變壞，甚至出現(xiàn)時(shí)斷時(shí)續(xù)現(xiàn)象，使信號(hào)傳輸穩(wěn)定性下降。
對(duì)于采用標(biāo)準(zhǔn)插座式連接的大規(guī)模集成電路塊而言，如果插座剛性不好，而隨基板一起發(fā)生彎曲變形時(shí)，集成塊的插腳會(huì)離開插座，使連接松動(dòng)。當(dāng)集成塊自身慣性動(dòng)荷超過了插腳與座間的摩擦力時(shí)，將會(huì)被甩出，從而造成電子組件失效。
減小有害影響的技術(shù)措施
減小或避免彎曲變形對(duì)電子組裝可靠性影響的技術(shù)措施，除以上介紹的提高基板剛度和連接剛度等外，在電子組裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)還可采取如下措施。
①將電性能敏感的元器件安裝在基板變形量較小的板邊。.
②電感線圈在調(diào)節(jié)后用膠粘連，以提高其自身‘結(jié)構(gòu)剛度。
③插座應(yīng)與基板間留有一個(gè)距離各,引線彎成弓狀，使其富有彈性。當(dāng)基板彎曲時(shí)，插座不發(fā)生彎曲變形，而彎曲變形僅在引線中發(fā)生，這樣可使集成塊與插座保持較好的接觸狀態(tài)。
⑤對(duì)于飛行器用的電子組裝件，可用膠將元器件與基板封裝，使之成為一個(gè)整體。
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