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隨著數字信號系統日趨復雜，電路板上的零組件越來越多，所占用的板面面積隨之增多如何在PCB板面上放置越來越多的零組件成為所有電子產品設計者首要考慮的問題，而內埋式電容PCB的發展很好的解決了此類問題，它不僅節省了板面用地同時還大量減少了板面SMT焊點數目，從而提高整個PCB板件的可靠性。

而相對普通電容，它還具有能夠消除離散電容減少信號干擾，降低電路輻射等優點正是因為具有以上這些優點，使得內埋電容技術得到了很好的發展最早的內埋電容器，是由美國一家PCB制作公司Zycno在高多層板中的內層接地層和電源層之外，加入極薄的內層板，利用其大面積的平行金屬銅面，制作成為內埋式的電容器。

目前在內埋電容材料開發上，本文選用其中一家公司開發出的埋電容材料，來進行制作4層內埋式電容PCB，對內埋電容PCB制造工藝進行相關的研究。

一、埋電容定義

所謂內埋式電容技術，即將具有電容效應的原器件電容器埋入或積層到印制板內部通常這種板稱為埋入原件印制板，也稱埋入無源原件印制板

二、電容內埋式原理簡介

如上圖所示的4層內埋電容CP B板示意圖，內層LZ13層芯板為添加有能產生電容效應的絕緣介質，利用相鄰2個TPH孔，左側孔只連接第二層，右側孔只連接第三層，即能得到一個有相應電容值的平行金屬板電容器。（正航儀器編纂）http://www.hyh7.cn