一、薄芯板
由于埋電容材料的芯板都較為薄，介質層厚度成50靦此次采用的埋電容介質材料的介質層厚度只有14隨，底銅厚為35，所以在內層制作過程中，過水平線前處理，貼膜，曝光以及顯影蝕刻都將會有一定的難度。
二、漲縮
由于埋電容材料的芯板都較為薄，尺寸穩定性相對較差，在制作過程中熱膨脹系數的不同，芯板內的殘余應力等都會使芯板產生漲縮，特別是經過壓板高溫固化后，經向和緯向將產生同程度的收縮。
三、板翹
因埋容材料的芯板較薄，尺寸穩定性較差，易產生漲縮，所以在制作過程中易產生板翹現象。
四、電容值控制
埋電容材料在制作過程中，有較多因素將影響到最終得到的電容值，包括:芯板內積存的水分，長時間的高溫制程等這些因素都對電容值控制有一定的影響。
五、難點控制
針對以上對埋電容PC B制作的難點分析，對內埋電容PCB加工流程，進行以下的控制:1.薄芯板為了解決芯板較薄的問題，蝕刻困難的難點，蝕刻需要進行兩次制作;
1、漲縮
為了控制薄芯板的漲縮，在LZ層圖形制作時，對菲林經向和緯向同時進行10/1(XX)系數的預放;在下料后，內層圖形后，壓合后，蝕刻后，對板件進行150 e*4 H的烘烤處理，以減少板內殘余水分，釋放其應力;
2、板翹
2.1板件在壓合后，鉆完孔后進行烘板150 e*4 H處理，以除去板內水分，使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材內的殘余應力;
2.2為了使疊層結構盡可能對稱，工程設計時板件的疊層結構設計盡量對稱，以減少因結構不對稱所產生的板翹問題，
2.3在壓合過程中，保持升溫速率在1.3一1.8 e/min，壓合完烤板巧e*4 H，在板件上壓制一定重量的鋼板，以釋放殘余應力
3、電容值控制
為了保證實際測試的電容值和設計電容值的偏差在士10%以內，此次制作過程中，在開料后，LZ層圖形蝕刻后，L3層圖形蝕刻后，外層蝕刻后，噴錫后將板件進行烤板150 e*4 H，以將板件內的水分釋放出來。
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